近日，TECHCET发布了针对半导体封装材料市场的最新展望，预计2022年半导体封装材料市场总体规模约为261亿美元，到2027年将有望达到300亿美元。

　　鉴于整个半导体行业的发展速度放缓，2023年封装材料市场规模预计将下降约0.6%，但2023年下半年就有望复苏，2024年预计将实现5%的增长。

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