9月5日，Arm在SEC（美国证券交易委员会）更新了其招股书，并宣布启动首次公开发行路演。市场估计这将成为2021年11月以来美国二级融资市场上规模最大的一次IPO。

　　豪华芯片“天团”拟斥资7.35亿美元竞购

　　招股书披露了对Arm感兴趣的豪华芯片“天团”，包括AMD、苹果、Cadence（半导体EDA巨头楷登）、谷歌、英特尔、联发科、英伟达、三星电子、新思（半导体EDA巨头）、台积电合作伙伴有限公司（TSMC Partnerss， Ltd.台积电专门从事投资的下属公司）已经同意成为此次发行的基石投资者，并表示有兴趣购买高达7.35亿美元的ADS。

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